AG V6.2 Weichlöten
In dem Gemeinschaftsgremium AG V 6.2 / NA 092-00-08 „Weichlöten“ treffen sich zweimal im Jahr Experten des Fachgebiets, um sich über Neuerungen und ihre Erfahrungen auszutauschen.
Die Aufgabenbereiche umfassen die Normungsarbeit im Bereich Weichlote, Flussmittel und Sinterpasten. Dazu gehört auch die Delegierung von Mitarbeitern für internationale Normungsthemen, wie beispielsweise die ISO/TC 44/SC.
Ein weiterer wichtiger Aspekt ist die Erarbeitung aktueller Forschungsthemen für den Fachausschuss 10 „Mikroverbindungstechnik“.
Neue Erkenntnisse im Bereich des Weichlötens werden in Form von DVS-Merkblättern festgehalten.
Dipl.-Ing. Jörg Trodler
Obmann
Prof. Dr.-Ing. Mathias Nowottnick
Stellvertretender Obmann
Merkblätter
- DVS 2612-2 Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik ? Reaktionsmechanismen, Reaktionsprodukte, Rückstände, Prüfmethoden
- DVS 2612-1 Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik ? Hinweise für den Praktiker
- DVS 2613 Temperaturprofiloptimierung beim Reflowlöten
- DVS 2615 Verunreinigungen bleifreier Lotbäder
- DVS 2616 Flussmittelrückstände und ionische Verunreinigungen auf elektronischen Baugruppen