AG A2.7 Kleben in Elektronik und Feinwerktechnik

Die AG A2.7 beschäftigt sich mit allen Aspekten des Einsatzes der Verbindungsverfahren Kleben und Niedertemperatur-Sintern in der Mikrofertigung. Die gegenwärtigen Aktivitäten reichen von der Ermittlung anwendungsrelevanter Werkstoffdaten über die Vereinheitlichung von Datenblättern sowie fertigungstechnische Fragestellungen wie z.B. geeigneten Auftragsverfahren und Prozesskontrollen bis hin zu Gebrauchseigenschaften von Fügeverbindungen der Mikroverbindungstechnik und deren Zuverlässigkeit. In diesem Zusammenhang kommt der Ermittlung des aktuellen und zukünftigen Forschungs- und Entwicklungsbedarfs eine zentrale Bedeutung zu.

Die AG A2.7 ist eine interdisziplinäre Gruppe, dessen Experten aus unterschiedlichen Branchen miteinander zusammenarbeiten, die Zusammenarbeit erfolgt meist in Verbindung mit Unternehmensbesuchen der Gruppenmitglieder und sorgt so für interessante Einblicke in verschiedene Anwendungs- und Produktbereiche. Die Arbeitsgruppe legt außerdem Wert auf informative Fachvorträge, um die Treffen neben der Arbeit an fachlichen Themen zu einem interessanten Gesamtpaket für alle Teilnehmer zu machen.

Zurzeit setzt sich das Gremium aus über 60 Experten der Industrie und Forschung zusammen.