AG A2.7 Kleben in Elektronik und Feinwerktechnik

Die AG A2.7 beschäftigt sich mit allen Aspekten des Einsatzes der Verbindungsverfahren Kleben und Niedertemperatur-Sintern in der Mikrofertigung. Die gegenwärtigen Aktivitäten reichen von der Ermittlung anwendungsrelevanter Werkstoffdaten über die Vereinheitlichung von Datenblättern sowie fertigungstechnische Fragestellungen wie z.B. geeigneten Auftragsverfahren und Prozesskontrollen bis hin zu Gebrauchseigenschaften von Mikroverbindungstechnik und deren Zuverlässigkeit. In diesem Zusammenhang kommt der Ermittlung des aktuellen und zukünftigen Forschungs- und Entwicklungsbedarfs eine zentrale Bedeutung zu.