AG A2.4 Bonden

Die AG A2.4 „Bonden“ beschäftigt sich mit allen Produktions- und Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen. Dies umfasst sowohl das Dünn- und Dickdrahtbonden wie auch das Dünn- und Dickbändchenbonden (Ultraschall und Thermosonic) auf allen gängigen Substrat- und Metallisierungssystemen. Betrachtet werden neben der Verfahrenstechnologie auch Materialien, Werkzeuge und Geräte sowie visuelle und mechanische Tests bis hin zur Werkstoffanalytik. Ein wichtiger Meilenstein war die Überarbeitung und Aktualisierung des DVS Merkblattes 2811 „Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen“ – der derzeit gültige Standard für die Qualitätssicherung beim Drahtbonden.

Derzeit engagieren sich ca. 70 Firmen von Anwendern wie KMU bis hin zu Großindustrie von Material, Geräteherstellern, Fertigern und Systemanbietern sowie (außer)universitäre Institute. In den 2x jährlich bei den Mitgliedern der Arbeitsgruppe Bonden stattfindenden eintägigen Sitzungen werden Fachwissen und alltägliche Prozesserfahrungen ausgetauscht, intensives Netzwerken gepflegt und neueste Fragestellungen von Technologie und Materialwissenschaft diskutiert.

Abgeleitet aus den aktuellen Anforderungen der Industrie werden Forschungsaufgaben formuliert, in der Arbeitsgruppe A2.4 diskutiert und zur Weiterleitung an den Fachausschuss 10 „Mikroverbindungstechnik“ (FA 10) in der Forschungsvereinigung des DVS empfohlen. Die aktive Mitarbeit in der AG A2.4 „Bonden“ sichert damit auch zukünftig die Wahrnehmung einer wichtigen Basistechnologie der Mikroelektronik in Politik und Fördergremien.