AG A2 Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik

Aufgabe der AG A2 ist die Koordinierung der Arbeiten in den Untergruppen, in denen sich das vielfältige Spektrum der in der Elektronik und Feinwerktechnik eingesetzten Fügeverfahren widerspiegelt: 

• Laserstrahlfügen
• Bonden
• Löten
• Waferbonden
• Kleben 
  
  

Eine Zusammenarbeit besteht mit der AG V3.3 „Widerstandsschweißen in Elektrotechnik und Feinwerktechnik“ (früher AG A2.3) sowie der AG V6.2 „Weichlöten“. 

Schwerpunkte der Sitzungen sind der Erfahrungsaustausch und die Eruierung des Forschungsbedarfs aus der Industrie heraus, der dann in einem Gemeinschaftskolloquium der Arbeitsgruppe A2 des Ausschusses für Technik und des Fachausschusses 10 „Mikroverbindungstechnik“ der Forschungsvereinigung „Schweißen und verwandte Verfahren e. V.“ des DVS diskutiert wird.